Profesia zostavovateľa čipov sa objavila pomerne nedávno a za svoj vzhľad vďačí jednej z oblastí moderny vedecko-technický pokrok- miniaturizácia produktov rádioelektronického priemyslu. Avšak, toto
profesia sa stala jednou z hlavných v odvetví z hľadiska počtu pracovníkov v nej zamestnaných.
Výroba elektronických mikrozariadení je mimoriadne náročný proces. Realizácia základných technologických operácií spracovania a priebežnej kontroly kvality vyrábaných produktov je zároveň stále ťažko automatizovateľná a zostáva predovšetkým ľudskou funkciou. Charakteristickým rysom mikroelektronickej výroby je, že predmety jej práce sú extrémne malé a vo väčšine prípadov neprístupné vnímaniu voľným okom.
Napríklad veľkosť prvkov integrovaných obvodov (jeden z najtypickejších predmetov práce pre tento typ výroby) možno posudzovať podľa stupňa integrácie, ktorý je určený počtom diskrétnych prvkov vytvorených na povrchu jedného kryštál. V súčasnosti je na jednom čipe integrovaných niekoľko tisíc až niekoľko stoviek tisíc prvkov. Navyše, rozmery samotného kryštálu sú len niekoľko desiatok štvorcových milimetrov. Z tohto dôvodu väčšina operácií vyžaduje použitie zväčšovacích optických zariadení (najčastejšie binokulárnych mikroskopov) a mikromanipulátorov. Zväčšovacie optické zariadenie je nevyhnutným pracovným prostriedkom, ktorý poskytuje schopnosť vnímať mikroobjekt a kontrolovať činnosti vykonávané s mikroobjektmi. Špecialisti zaoberajúci sa výrobou podobné zariadenia a používanie mikroskopu ako hlavného pracovného prostriedku sa nazývajú operátori mikroskopov.
Montéri čipov sa špecializujú na vykonávanie jednotlivých operácií pri výrobe produktov. Počas svojej výrobnej činnosti však prakticky ovládajú všetky odbornosti (operácie), začínajú pracovať na jednoduchších a postupne zvládajú aj tie najzložitejšie - napríklad zváranie.
Poznámka. Keďže zváranie je najviac zložitá operácia pre montážnikov čipov, pri ďalšom rozbore činnosti pracovníkov v tejto profesii ju budeme považovať za hlavný druh práce. Navyše práve zváranie kladie na človeka najprísnejšie nároky z hľadiska odbornej spôsobilosti.
Činnosť zostavovateľa čipov spočíva vo vytváraní elektrických spojení niektorých prvkov kryštálu medzi sebou, ako aj kontaktných plôšok kryštálu s kontaktnými kolíkmi základne. Po ceste plní doplnkovú úlohu – podľa vzhľadu určuje vhodnosť kryštálu.
Elektrické pripojenie sa vykonáva pomocou mikrodrôtu v súlade so schémou zariadenia, ktorá určuje požadované
Počet zváracích bodov a postupnosť ich vykonávania.] Hlavnou činnosťou operátora je spojiť drôt a zvárací nástroj s potrebný prvok zváracie schémy a realizácia. Prevádzkové zloženie tejto akcie závisí od typu zváracieho zariadenia a výrazne sa zjednoduší, ak sa systém podávania mikrodrôtu a zvárací nástroj spoja do jedného celku.
Používajú sa hlavne dva typy zváracích jednotiek: poloautomatické ) automatická inštalácia a takzvaná tepelná ceruzka. V oboch prípadoch 1 av inom prípade sa vyrába bodové zváranie pomocou pracovného nástroja - ihly. Použitie mikroskopu v oboch prípadoch] je však nevyhnutné na vykonanie množstva manipulácií: spojenie] zváracieho nástroja s kontaktnou podložkou, uskutočnenie procesu zvárania a stiahnutie zváracieho nástroja. Operátor musí vykonať aj množstvo úkonov údržbárskeho charakteru, pripraviť inštaláciu na prácu, vykonávať rôzne pohyby obrobkov a pod. nástrojov.
Vonkajšie je proces vykonávania činnosti spojovacích kolíkov-1 prísne regulovanou sekvenciou makro- a mikropohybov vykonávaných vysokým tempom; Počet makropohybov vykonaných za 1 hodinu sa pohybuje od 1300 do 2700 a mikropohybov od 2000 do 4700.
Za deň dokážu zostavovatelia čipov zostaviť niekoľko stoviek zariadení, čo zodpovedá počtu opakovaní cyklov rovnakého typu pracovných techník.
Rozloženie času stráveného vykonávaním pracovných operácií počas zmeny nie je rovnaké pre rôznych pracovníkov v danej špecializácii, čo súvisí tak s typom vyrábaného zariadenia^, ako aj s typom použitej inštalácie. Čistý čas strávený prácou s mikroskopom za zmenu sa pohybuje od 3,3 do 6,5 hodiny za zmenu. V rovnakom čase vykonanie základných pracovných krokov pri výrobe jedného zariadenia zaberie od 65 do 92 % času. Proces zvárania pokračuje! jedno zariadenie zahŕňa vykonávanie 6 až 9 cyklických! opakované techniky, trvanie každej z nich sa pohybuje od 13,5 do 15 s.
Odmena je kusový bonus. Hmotný záujem vedie pracovníčky k udržaniu vysokého pracovného tempa, keďže zárobok priamo závisí od objemu vykonanej práce s povzbudzovaním k prekračovaniu normy. IN
v závislosti od remeselného spracovania, druhu výrobku, výroby a množstva vád mzdy pre zostavovateľov čipov sa pohybuje od 100 do 300 rubľov.
ORGANIZÁCIA PRÁCE
Práca montážnika čipov je práca na zmeny. Hoci sú pracovníci organizovaní do tímov, ich práca je hlavne individuálny charakter. Pracovné tempo je voľné. Režim práce a odpočinku predpokladá prítomnosť pevnej prestávky na obed a krátkodobých prestávok na odpočinok, ktoré si zamestnanec svojvoľne stanoví sám. Spravidla vznikajú spontánne. Pri absencii špeciálne organizovaných preventívnych opatrení je ich účinnosť nízka.
Platené voľno v trvaní 24 pracovných dní sa poskytuje raz ročne.
Pracoviská členov tímu sú umiestnené spravidla v jednej sekcii dielne vedľa seba. To vám umožní ľahko komunikovať medzi sebou vo chvíľach odpočinku a práce. Zároveň táto komunikácia v mnohých prípadoch odvádza pozornosť pracovníkov od vykonávanej úlohy, čo je jedným z hlavných dôvodov manželstva.
PRACOVNÉ PODMIENKY
Montážnici pracujú v interiéri. Teplota vzduchu v zime je 20-22 stupňov Celzia, v lete - 22-25 stupňov Celzia. Vlhkosť vzduchu v zime a v lete je od 60 do 30%. Pohyb vzduchu nie je väčší ako 0,2-0,5 m / s.
Hlavným znakom sanitárnych a hygienických podmienok: udržiavanie výrobné priestory podmienky vákuovej hygieny, ktoré zaisťujú prašnosť do 2 mg/m3.
Práca operátora tohto typu vyžaduje udržanie motorického a pevne fixovaného držania tela v procese vykonávania výrobných činností, obmedzujúcich všeobecnú pohyblivosť. Montéri čipov vykonávajú svoju prácu v sede. Pracovisko- priestor vybavený pracovným stolom a sedadlom. Dlhá práca pri mikroskope určuje vynútené udržiavanie fixného sedenia. Typický pracovný postoj je charakterizovaný výrazným predklonom tela s posunom krčnej chrbtice, hlavná váha tela sa prenáša na lakte, nohy nie sú umiestnené racionálne. Iracionálne rozloženie záťaže medzi rôzne časti tela, spôsobené typickým iracionálnym pracovným držaním tela, vedie k rýchlej únave aparátu držania tela a objaveniu sa rôznych subjektívnych pocitov nepohodlia, ktoré sa ku koncu pracovného dňa v kombinácii s
Akcie s nízkou amplitúdou vykonávané rukami sú! vedie k rozvoju stavu fyzickej nečinnosti.
Najdôležitejšia vlastnosť pracovné podmienky pre montážnikov čipov! je tiež úroveň svetla a hluku. Na konkrétnych! pracovísk, výrazné rozdiely v úrovni osvetlenia medzi hlavnými oblasťami práce - povrchom pracovnej plochy a zorným poľom mikroskopu. V prípade potreby opakujte re-! voda oka z jednej zóny do druhej rozdiely v osvetlení medzi! hlavné zmyslové oblasti práce zvyšujú intenzitu! vizuálna záťaž.
Použitie mikroskopu vytvára zmeny v porovnaní s | norma, podmienky vnímania predmetu. Zároveň vysoko! intenzita zrakovej záťaže je daná prácou v prístroji! v prípadoch neustáleho zrakového nepohodlia spôsobeného nadmerným napätím akomodačného aparátu nevyhnutnosť! viacnásobné opätovné prispôsobenie rôznych častí zrakového systému! subjektívny jav opätovného nastavenia ostrosti mikroskopu! atď.
Pri dlhšej vizuálnej práci vykonávanej s pomocou! mikroskopu dochádza k javom zrakovej únavy, ktorá! sa prejavujú zníženým fotosenzitívnym výkonom! ísť a kinetický aparát očí.
Znižuje sa únava fotosenzitívneho aparátu!
rozlišovacia a rozlišovacia schopnosť očí. Stáva sa tiež!
„farebná“ únava a tá modrá unavuje oko najviac
fialová a najmenej silne žltá a zelená. ja
Najvýraznejšou únavou je kinetický aparát. Ide o oslabenie a spomalenie reakcií na podráždenie okohybných a akomodačných svalov. To všetko narúša normálne fungovanie očí. Takéto javy sú sprevádzané bolesťou v očiach, bolesťami hlavy a inými nervovými poruchami! systémov.
Oba tieto typy zrakovej únavy vznikajú, keď je potrebné skúmať malé predmety v podmienkach tesne umiestnenej roviny fixácie.
Zraková únava je badateľná najmä pri práci s mikroskopom. Práca s mikroskopom zaťažuje okrem kinostatického aparátu očí aj ďalej nervový systém všeobecne. Ďalšie faktory spôsobujúce únavu zraku sú: nedokonalé nastavenie mikroskopov, nezvyčajné osvetlenie-1, ako aj faktory vonkajšie prostredie(hluk, rozhovory atď.).
Medzi vlastnosťami vizuálneho analyzátora a únavou existuje určitý vzťah. V dôsledku únavy klesá |
labilita vizuálneho analyzátora, rýchlosť vizuálnej diskriminácie drobné predmety, čas potrebný na uloženie sekvenčných obrázkov sa zvyšuje.
Pri práci s mikroskopom musí pracovníčka držať hlavu v konštantnej polohe, aby udržala ostro fixné ohnisko, ktoré zaisťuje jasnú viditeľnosť a rozlíšenie objektu. Prísne fixné vizuálne zameranie spôsobuje neustále napätie v mechanizmoch akomodácie a konvergencie. Ako je známe, hodnota uhla konvergencie závisí od vzdialenosti objektu. V tomto prípade určitý uhol konvergencie (v metro uhloch) zodpovedá akomodácii určitej sily (v dioptriách).
V dôsledku neustále prebiehajúceho napätia začnú očné svaly ochabovať v reakcii na podnety a dochádza k zrakovej únave. Preto sa u jedincov so slabou konvergenciou očných svalov môže vyvinúť svalová asténia (zvýšená zraková únava alebo skrytý strabizmus, ktorý sa môže stať trvalým).
Pri absencii opatrení, ktoré znižujú mieru pracovného stresu alebo kompenzujú jeho vplyv, vzniká celý rad nepriaznivých funkčných stavov. Spravidla ide o stavy zrakovej únavy, monotónnosti a fyzickej nečinnosti, neuro-emocionálne napätie alebo stres. Dlhodobé prežívanie týchto stavov spôsobuje vznik hraničných a patologických stavov krátkozrakosti, zvýšeného vnútroočného tlaku, hypertenzie a neurologických porúch.
Štruktúra technologický postup v podmienkach malej amplitúdy a monotónnosti vykonávaných pohybov, chudoba vonkajších podnetov, strnulo fixovaná pracovná poloha, hygienické a hygienické podmienky odlišné od bežných, zrakové napätie sú príčinou rôznych choroby z povolania, silná únava a rozvoj stavu monotónnosti.
V sociálno-ekonomickom zmysle charakteristický znakČinnosťou montážnikov čipov je vysoká fluktuácia zamestnancov. Ak je priemer odvetvia do 14 %, potom v tejto špecializácii dosahuje 35 %. Obrat je obzvlášť vysoký v prvých 1-2 rokoch práce, čo vedie k značným materiálnym stratám. Veľká miera predčasného ukončenia školskej dochádzky v tomto období je do značnej miery spôsobená nedostatočným zohľadnením individuálnych psychologických charakteristík pracovníkov, ktoré ovplyvňujú profesionálny úspech aj pracovnú adaptáciu.
Hlavné pracovné činnosti vykonávané pracovníkom počas procesu montáže mikroobvodu sú nasledujúce.
Pomocou pinzety v ľavej ruke musí vziať olovo (mikrodrôt) kryštálu a priniesť ho na miesto. V tomto prípade by sila stlačenia pinzety mala byť taká, aby postačovala iba na držanie výstupu. Ak je úsilie veľké, môže dôjsť k splošteniu výstupu, čo vedie k manželstvu. Aby sa predišlo roztrhnutiu, elektróda by sa počas presúvania a zvárania nemala naťahovať. Zároveň by sa nemala prehýbať. Keď sa elektróda privedie na miesto, musí byť určitým spôsobom orientovaná (os elektródy musí byť umiestnená pozdĺž plošiny) a musí sa držať v tejto polohe až do konca operácie.
Špeciálne školenie pre montážnika mikroobvodov sa vykonáva na základe 9-11 tried všeobecného vzdelávania v odbornej škole počas 12 mesiacov, ako aj vo výrobných podmienkach počas 6 mesiacov. Študenti dostávajú 90 rubľov mesačne. Po zaškolení je zaradená 1. kategória a po 5-6 mesiacoch práce (zvyčajne ide o najjednoduchšiu a najnekvalifikovanejšiu prácu) a zvládnutí niektorých zručností - 2. kategória. K priradeniu do vyšších hodností dochádza počas výrazne dlhších časových období. Je to predovšetkým kvôli veľkej obtiažnosti rozvoja zručností na vykonávanie obzvlášť presných akcií.
DEMOGRAFICKÉ POŽIADAVKY PROFESIE
Ženy pracujú ako zostavovatelia mikročipov. Vek 95 % pracujúcich žien je 17-37 rokov. Pracovníčky vykonávajúce zváranie a iné vysoko presné operácie tvoria 75 %. celkový počet zostavovačov mikročipov. Ich vek sa pohybuje od 18 do 35 rokov. Pracovná prax - 2-12 rokov.
Produktívna životnosť zostavovača mikročipov je teda iba 10 rokov. Vek je zároveň nevyhnutný pre formovanie obzvlášť presných zručností a schopností, ako aj pre udržanie výkonnosti na vysokej úrovni. Preto sa pri nábore študentov pre špecializáciu montáž mikroobvodov odporúča zamerať sa na vek 16-18 rokov.
LEKÁRSKE A BIOLOGICKÉ POŽIADAVKY
Relatívne krátke trvanie produktívnej činnosti zostavovača mikroobvodov je spôsobené najmä vznikom akútnej únavy tela v dôsledku vystavenia kvalitatívne rôznorodým zaťaženiam. Patria sem predovšetkým: intenzívna zraková záťaž, determinovaná zložitosťou psychologického obsahu činnosti a sťaženými podmienkami na vnímanie objektu;
Vysoké tempo činnosti, bohaté na rôzne kognitívne a výkonné činnosti a vyžadujúce neustálu koncentráciu;
Dodatočné zaťaženie na rôzne psychofyziologické systémy z nepriaznivých hygienických a hygienických podmienok;
Predĺžená fixácia a suboptimálna povaha hlavnej pracovnej polohy;
Vysoká miera motivácie k činnosti, daná materiálnymi stimulmi a osobnou zodpovednosťou za kvalitu produktu.
Uvedené faktory určujú hlavný dôvod výkon zostavovačov mikroobvodov - prepätie adaptačných schopností, ktoré realizujú činnosť psychologických funkcií a fyziologických systémov.
Spolu s obvykle identifikovanou zrakovou únavou zahŕňa zložky celkovej posturálnej a motorickej únavy.
Prvky neuro-emocionálneho stresu sa tvoria spravidla na základe konfliktu medzi rezervami človeka, ktoré sú znížené únavou, a zameraním na udržanie vysokej produktivity práce. Za súčasť izotonickej únavy možno považovať stav fyzickej nečinnosti, chápaný v širšom meradle ako je zvyčajná fyziologická interpretácia. Hraničné stavy sú dôsledkom akumulácie únavy alebo narušenia práce najviac zaťažovaných systémov.
Preto kontraindikácie pre povolanie montážnika čipov sú:
Záchvaty so stratou vedomia;
Choroby krvi, žalúdka, pečene, pľúc;
Hypertenzia a hypotenzia.
Kontraindikácie pre vizuálny analyzátor:
1. Zraková ostrosť – pod 0,8 na jednom oku a 1,0 na druhom oku.
2. Refrakčné chyby: anizometria, krátkozrakosť, hypermetropia, astigmatizmus.
3. Porušenie akomodačnej funkcie:
a) pretrvávajúci kŕč akomodácie;
b) výrazná paréza ubytovania;
c) zníženie požadovanej rezervy ubytovania pod 3,5 D.
4. Nedostatok stereoskopického videnia. .
5. Výrazný nystagmus.
6. Chronické ochorenia predného segmentu očí.
PSYCHOLOGICKÁ ANALÝZA AKTIVITY (PSYCHOGRAM)
Profesionálne funkcie zmyslová činnosť. Činnosť zváracích prvkov mikroobvodu je spojená s procesom prijímania a spracovania veľkého množstva vizuálnych informácií. Pri vykonávaní pohybov je potrebné zabezpečiť primerané vnímanie a posúdenie všetkých prvkov zložitého vzoru, aby sa presne lokalizovali spojené oblasti.
Deje sa tak na základe porovnania vnímaného objektu a štandardu aktualizovaného z dlhodobej pamäte, ktorý zodpovedá typu vyrábaného zariadenia a špecifikuje algoritmus jeho spracovania.
Hlavným poskytovateľom informácií o vnímanom objekte je vizuálny analyzátor. Neustále sa zapája do činnosti zostavovateľa čipov vo všetkých jej fázach a teda toto povolanie označuje vizuálne intenzívne.
Okrem vizuálneho analyzátora zohráva v procese činnosti (v štádiu vykonávania akcií) hlavnú úlohu analyzátor svalových kĺbov, ktorý poskytuje informácie o vynaloženom úsilí a pohyboch.
Oba tieto analyzátory sú zahrnuté v komplexnej percepčnej činnosti. Percepčné akcie sú zahrnuté v procese implementácie senzomotorických zručností a zohrávajú úlohu kognitívneho regulátora motorického aktu. Funkčná štruktúra motorického aktu je zložitá – okrem samotnej výkonnej časti rozlišuje štádiá programovania, kontroly a korekcie, ktoré sú obsahovo kognitívne. Inštrumentálny charakter vykonávaných pohybov, vysoká presnosť, potreba opakovaného opakovania v súlade so zložitou štruktúrou vnímaného objektu – to všetko výrazne umocňuje význam kognitívnej zložky pri ich realizácii. Profesionálne charakteristiky duševnej činnosti.Činnosť zostavovateľa čipov zahŕňa najmä takzvané vizuálne efektívne myslenie. Zapnuté počiatočné štádium formovanie odborných zručností a schopností, jeho úloha je významná. S nadobúdaním a rozvíjaním zručností sa význam mentálnej zložky v činnosti znižuje a jej funkcia sa zachováva najmä spolu s pamäťou v procese vnímania predmetu a regulácie konania. Činnosť zostavovateľa čipov teda nevyžaduje vysokej úrovni rozvoj myslenia a nie je to odborne dôležitá vlastnosť.
PROFESIONÁLNE VLASTNOSTI MOTORICKEJ ČINNOSTI
Činnosť montážnika mikroobvodov kladie špeciálne nároky na psychomotorické schopnosti pracovníka v porovnaní s inými profesiami.
Proces rozvoja zručností pre zostavovateľov čipov je komplikovaný skutočnosťou, že mikroskop zavádza zmeny v prirodzenom vzťahu medzi skutočnými a zdanlivými pohybmi pracovného nástroja alebo predmetu.
Medzi pracovné pohyby, ktoré tvoria motorickú časť zručností, možno rozlíšiť pohyby s amplitúdou niekoľkých centimetrov a mikropohyby v amplitúde porovnateľnej s tremorom ruky.
Samotné pracovné pohyby nie sú veľmi rozmanité, majú jednoduchý tvar a nevyžadujú značné svalové úsilie.
Malé hodnoty parametrov (priestorové, silové a časové) pracovných úkonov, ich prísna regulácia, vysoké nároky Dokonca aj pomocné pohyby (čo sú v podstate pohyby „na privedenie vodiča na miesto spájkovania alebo zvárania) zabezpečujú maximálnu úroveň rozvoja regulačných funkcií psychomotorických schopností umelca.
Na úspešné vykonávanie pracovných operácií musia mať zostavovatelia mikročipov:
Je vyvinutá vysoká citlivosť na malé kompresné sily;
Vytvorí sa presný obrazový štandard kompresných síl (100 g);
Je vyvinutá vysoká citlivosť na malé tlakové sily;
Vytvorila sa schopnosť udržať presne špecifikované množstvo (100 g) lisovacej sily;
Vytvorila sa vysoká úroveň koordinácie priestorových pohybov nástroja, hlavne s rukou a prstami;
Boli vyvinuté zručnosti na potlačenie chvenia, statického aj dynamického.
Špecifickosť psychomotorických akcií zostavovateľov mikroobvodov je nasledovná:
Po prvé, parametre (sila, priestorové a časové) charakterizujúce tieto akcie sú malé;
Po druhé, hodnoty týchto parametrov sa musia prísne dodržiavať;
Po tretie, požiadavky na presnosť pozorovania hodnôt všetkých troch parametrov sú uložené súčasne.
Takéto prísne požiadavky na presnosť psychomotorických akcií možno splniť len vtedy, ak:
♦ vysoká kinestatická citlivosť v rozsahu malých priestorových a silových veličín;
♦ dlhodobá psychomotorická pamäť na námahu a priestorové pohyby;
♦ schopnosť vytvoriť presný postup;
♦ schopnosti koordinácie psychomotorických akcií a potláčania tremoru (dynamického aj statického).
Psychomotorická organizácia, psychomotorické vlastnosti (najmä precíznosť koordinácie) sú teda profesionálne dôležité vlastnosti.
Hlavné ukazovatele psychomotorického profilu zostavovateľov mikroobvodov
Jednotný tarifný a kvalifikačný adresár práce a profesií pracovníkov (UTKS), 2019
Vydanie č. 20 ETKS
Vydanie bolo schválené uznesením Ministerstva práce Ruskej federácie zo dňa 21. januára 2000 N 5
(v znení uznesenia Ministerstva práce Ruskej federácie z 12. septembra 2001 N 67)
Kompletátor elektronických produktov
§ 119. Montážnik výrobkov elektronických zariadení I. kategórie
Charakteristika práce. Montáž jednoduchých kremenných držiakov a piezorezonátorov. Cínovanie základne, regálov, vývodov. Lisovanie kremenných držiakov a kontaktných vodičov do základne v kovových odnímateľných formách. Gravírovanie uzáveru na gravírovací stroj cez kopírky. Čistenie kontaktov. Príprava prístrojov, jednoduchá montáž a meracie prístroje pracovať.
Musí vedieť: základné informácie o konštrukcii servisovaného zariadenia; účel a podmienky používania prístrojov, montážnych a meracích nástrojov; typy a účely kremenných držiakov, piezorezonátorov a iných elektronických produktov.
Príklady práce
Piezorezonátory - montáž piezoelementov jednoduchých prevedení s usadením piezoelementov do držiaka, čistenie škvŕn od koloidného striebra, vysekávanie spájkovacích podložiek, umývanie piezorezonátorov.
§ 120. Montážnik elektronických zariadení 2. kategórie
Charakteristika práce. Montáž piezoelektrických snímačov a výrobkov na báze piezoelektrických prvkov pomocou poloautomatických zariadení, zariadení a ručne, čím sa zabezpečí pevnosť inštalácie a spoľahlivosť kontaktu. Montáž jednotiek 1 - 3 druhov polovodičových prvkov pomocou valcovania, lisovania a zvárania. Montáž indikátorov z malého počtu dielov, dodatočné utesnenie indikátora, rezanie fólie Polaroid pomocou prístrojov. Výstuž keramických drevotrieskových dosiek na ručné lisy. Inštalácia vodičov do otvorov priechodiek a dosiek, inštalácia substrátov čipov do prípravku a nanesenie bodov epoxidového lepidla na miesta lepenia. Príprava dielov na prácu: kontrola súladu so sprievodným listom, odmasťovanie, kreslenie a spájkovanie vodičov. Aplikácia kontaktov na piezorezonátorovú platňu vypálením, čím sa vytvorí pasta obsahujúca striebro na vypálenie kontaktov. Značenie piezoquartzových dosiek a rezonátorov. Lepenie bimorfných piezoelementov s paralelnými a sériové pripojenie taniere Orientácia doštičiek podľa umiestnenia leptanej línie a kontrola na osciloskope. Zakrytie piezoelementov fóliou. Sušenie polovodičových súčiastok a mikroobvodov v termostatoch a dopravníkových peciach. Zisťovanie kvality dielov a zostáv dodávaných na montáž. Kontrola kvality montáže pomocou meracích prístrojov. Nastavenie zariadení a nástrojov používaných počas montáže.
Musí vedieť: názov a účel najdôležitejších častí a princíp činnosti servisovaného zariadenia; účel a podmienky používania špeciálnych zariadení, prístrojového vybavenia a nástrojov; nomenklatúra montovaných výrobkov, technické požiadavky, ktoré im boli predložené; metódy orientácie a lepenia krištáľových doštičiek a lepenia olova; paralelné a sériové spôsoby spájania dosiek; metódy a techniky spájkovania; zariadenie a prevádzkový poriadok sušiarne; základné pojmy o mechanických, elektrických a dielektrických vlastnostiach materiálov a častí používaných na montáž; prípustné odchýlky od špecifikovaných nominálnych hodnôt parametrov montovaných výrobkov; základné elektrotechnické zákony v rozsahu vykonávanej práce.
Príklady práce
1. Valce - lisovanie tesnenia; montáž a zváranie držiaka kryštálov s trubicou; ovládanie na zariadení.
2. Termočlánkové snímače - lisovanie, spájkovanie, montáž.
3. Diódy, triódy, tranzistory - vkladanie a vyberanie kaziet.
4. Detektory - fixované živicou.
5. Produkty ako "Vibrátor", "Ring" - montáž.
6. Indikátory z tekutých kryštálov, pozostávajúce z 2 elektród - montáž.
7. Katodické luminiscenčné indikátory - predĺžené ploché valce (so skleneným cementom).
8. Kotúče pre videorekordér - lepenie pohárov.
9. MMTI cievky - nanášanie epoxidovej živice.
10. Kryty integrovaných obvodov - krimpovanie svoriek.
11. Mikroobvody - lepenie, skratovanie prívodov; orezanie rámu základne puzdra; nanesenie značky na spodok tela.
12. Nohy, valce - montáž.
13. Vsuvky - montáž s keramickou priechodkou; kotúľanie, plápolanie v tele.
14. Polaroid film - odstránenie ochrannej fólie.
15. Piezorezonátory - inštalácia a montáž.
16. Kremenné rezonátory so základnou frekvenciou do 25000 kHz - zostava piezoelektrického prvku s kremenným držiakom.
17. Utesnené piezoquartzové rezonátory - spájkovanie držiakov.
18. Jadrá - lepenie tesnení.
19. Pevné modely - odlievanie podstavcov puzdier do dvojitých foriem.
20. Rúry Kovar - lisované do príruby.
21. Tranzistory - montáž na podložku.
22. Tranzistory a diódové bloky mikroobvodov typu „Trail“ - lepenie.
23. Príruby, strieborné prstene- rezanie na lise.
24. Feritové misky a krúžky - nanášanie lepidla na vnútorné a vonkajšie povrchy.
25. Čapy - montáž s trolejovým drôtom, zalisované do tela; inštalácia v prípade osciloskopu.
§ 121. Montážnik elektronických zariadení 3. kategórie
Charakteristika práce. Montáž dielov a zostáv polovodičových súčiastok, piezorezonátory rôzne druhy a montáž výrobkov na báze piezoelektrických prvkov pomocou zariadení na poloautomatických a automatických strojoch. Montáž jednotiek nosná konštrukcia rezonátory kvantových generátorov rôznych typov. Predbežná úprava prvkov nosnej konštrukcie. Montáž kremenných držiakov rôznych typov (vrátane miniatúrnych rezonátorov) pomocou šablón a špeciálnych zariadení. Montáž katódových luminiscenčných a tekutých kryštálových indikátorov strednej zložitosti. Lepenie piezoelektrických obalov pomocou paralelného a sériového zapojenia. Lepenie dosiek pomocou roztavenej soli Rochelle, šelaku a špeciálneho tmelu. Príprava vývodov z lanka a fólie a ich lepenie a spájkovanie. Meranie piezoelektrických dosiek a piezoelektrických puzdier pomocou meracieho prístroja. Vystužovanie keramických dosiek mikroobvodov na poloautomatoch, lepenie sklokeramických mikroobvodov s pasívnymi prvkami na kovové podklady, lepenie polovodičových prvkov na sklokeramické substráty mikroobvodov. Utesnenie mikroobvodov v kovovo-sklenených puzdrách spájkovaním pomocou cínovo-olovnatých spájok a liehovo-živofónového tavidla. Inštalácia kremenných doštičiek a doštičiek z vodou riediteľných kryštálov do držiaka s kontrolou budiacej aktivity na prístrojoch. Spájkovacie oblúky s priemerom 0,1 - 0,2 mm na piezoelementy malých rozmerov s presnosťou +/- 0,05 mm. Oddelenie elektród elektrickou iskrou pozdĺž tvarovanej čiary. Určenie smeru optickej osi Z v kremenných doštičkách pomocou mikroskopu. Označenie osí na leštených piezoelektrických prvkoch s priemerom do 6 mm a hrúbkou do 50 mikrónov. Stanovenie racionálnej postupnosti pri montáži dielov a zostáv. Stanovenie kvality konštrukcie vizuálne a pomocou meracích prístrojov. Nastavenie a nastavenie elektrických meracích prístrojov počas procesu merania. Zisťovanie kvality dielov a zostáv dodávaných na montáž, regulácia montážnych režimov.
Musí vedieť: zariadenie, riadiaci systém, pravidlá nastavovania montážnych strojov a jednotiek; postupnosť a spôsoby montáže častí a zostáv; účel a základné vlastnosti častí a zostáv používaných pri montáži; základné elektrické parametre montovaných jednotiek a dielov; účel a pravidlá používania kontrolných a meracích prístrojov; metódy vystuženia keramických dosiek s mikroobvodmi; upevňovacie pravidlá, inštalácia mikroobvodov; základné techniky nastavenia zariadenia; spôsoby prípravy lepidla na báze epoxidových živíc; základné vlastnosti použitých materiálov; základné pojmy v elektrotechnike a rádiotechnike.
Príklady práce
1. Montované tvarovky - rezanie blokov držiakov kryštálov.
2. Valce, banky - montáž (zváranie) s nohou.
3. Sklenené guľôčky - naletované na platinovú tuhu s presnosťou +/- 0,5 mm.
4. Platinitová koncovka - zváraná do sklolaminátu s toleranciou +/- 0,3 mm.
5. Detektory - kontaktovanie (zváranie) ihly s kryštálom; vloženie držiaka s kontaktnou pružinou do valca.
6. Držiaky, kryštály, vývody, guľôčky, sklenené trubičky, tablety, príruby, krúžky, zostavy polovodičových súčiastok, kolektorové elektródy, armovacie bloky, diely, terristory, dosky - nakladacie kazety na vibrátor alebo pomocou prístrojov.
7. Diódy, triódy - indizácia, pocínovanie; ukladanie indiových guľôčok; lisovanie, montáž výstuže.
8. Stredne zložité výrobky na báze umelo pestovaného kremeňa - montáž.
9. Katodické luminiscenčné indikátory - kontaktovanie svoriek so stýkačom; aplikácia izolačných pásov (sklocement).
10. Indikátory z tekutých kryštálov - montáž a lepenie vývodov.
11. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - orientované nabíjanie signálových a znakových elektród a zalepovanie lepidlom.
12. Púzdra LSI - montáž.
13. Držiak kryštálu - montáž podstavca, privarenie k nohe.
14. Mikroobvody - ručné pristátie kryštál do puzdra; kladenie do kaziet a lepenie substrátu na výstupný rám; odrezanie základného obrysu a ohnutie vodičov; tesnenie spájkovaním; montáž kovovo-sklených podstavcov; inštalácia a orientácia zostavenej základne.
15. Mikrotransformátory - lepenie cievky na dosku s orientáciou vývodov; prilepenie uzáveru na dosku.
16. Nohy polovodičových súčiastok - orezávanie a sploštenie traverz.
17. Základňa kovokeramického tela je zostavená na spájkovanie.
18. Lepiace fólie - výroba.
19. Dosky typu "Trapezium", "Trail" - výstuž.
20. Kremenné dlaždice - lepenie do vriec.
21. Polovodičové súčiastky - tavný sklenený izolátor a kolektorový terminál; spájkovanie vodiča s izolátorom; zváranie sklenených izolátorov.
22. Bezrámové a miniatúrne piezorezonátory - inštalácia a montáž.
23. Kremenné rezonátory s frekvenciou do 125 MHz pre 3. a 5. harmonickú - zostava piezoelektrického prvku s kremenným držiakom.
24. Piezoquartzové rezonátory - inštalácia piezoelementov.
25. Sklenené izolátory - zváranie, spájkovanie vývodu k izolantu.
26. Tranzistory - inštalácia prechodu na nohu, utesnenie tranzistora lisovacím materiálom.
27. Triódy - montáž nohy.
28. Trubice atómového lúča, aktívne laserové prvky - výstuž.
29. Diódové zostavy - lepenie kryštálu na viečko, kryštálu s viečkom na krúžok pod mikroskopom; spájkovanie kryštálu na podstavec s vekom pod mikroskopom; spájkovanie podstavca s viečkom pod mikroskopom.
30. Montáž kovovej karosérie - montáž.
31. Filtre typu „Flow“ a „Receiver“ - montáž.
32. Fotorezistory - spracovanie a montáž puzdier.
33. Elektródy - oddelenie v inštalácii elektrickej iskry.
§ 122. Montážnik elektronických zariadení 4. kategórie
Charakteristika práce. Montáž všetkých typov mikroobvodov pomocou valcovania, lisovania, spájkovania na strojoch, poloautomatických strojoch a automatických pristávacích strojoch pomocou optických prístrojov. Montáž dielov a zostáv polovodičových súčiastok kondenzátorovým zváraním, elektrickým zváraním a zváraním za studena s použitím a bez použitia pohlcovača vlhkosti, pomocou optických zariadení. Montáž experimentálnych polovodičových súčiastok a elektronických zariadení s presným časom. Montáž jednotiek kvantového generátora s vyrovnaním a nastavením dielov. Montáž indikátorov komplexného dizajnu s veľkým počtom dielov a medzielektródovou vzdialenosťou. Kontrola a meranie elektrických parametrov na prístrojoch. Nastavenie a regulácia servisovaných zariadení a zariadení počas prevádzky. Určenie postupnosti montážnych prác. Výroba montážnych zariadení. Definícia podľa vzhľad a pomocou nástrojov chyby v obrobkoch, výrobkoch, materiáloch a komponentoch.
Musí vedieť: princíp činnosti a pravidlá nastavenia servisovaného zariadenia; účel, návrh a podmienky používania kontrolných a meracích prístrojov a zariadení; dizajn špeciálnych a univerzálnych zariadení; montážna technológia; účel zváraných jednotiek a výrobkov; metóda stanovenia kvality zvárania; účel a prevádzkové funkcie častí a zostáv zmontovaných zariadení; spôsoby upevnenia optických prvkov v častiach nosnej konštrukcie; základné mechanické, chemické a elektrické vlastnosti použitých materiálov; typy manželstva; kvalifikácie; výpočty pomocou vzorcov a tabuliek inštalované práce; základné zákony elektrotechniky a rádiotechniky; základy fyziky, optiky a kryštalografie.
Príklady práce
1. Bimorfné piezorezonátory - spojenie piezoquartzových doštičiek a inštalácia do držiaka.
2. Svorky so sklom - privarenie do príruby.
3. Časti: noha - žiarovka - zváranie pomocou mechanizmu zvárania za studena.
4. Diódy - montáž (zváranie), úprava pod mikroskopom, inštalácia elektródy pod mikroskop.
5. Diódy, triódy a tranzistory - montáž na zložitých mechanizovaných linkách.
6. Výrobky na báze umelo pestovaného kremeňa - montáž.
7. Digitálne indikátory - lepenie pevných obvodov vodivým lepidlom.
8. Indikátory z tekutých kryštálov s kovovými a páskovými vývodmi, katódové luminiscenčné indikátory - montáž.
9. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - montáž indikátorových článkov do zariadenia na lepenie.
10. Kryty mikroobvodov - inštalácia do zásuvky kopírky.
11. Mikroobvody DMP - lepenie, spájkovanie kryštálov na základňu; pristátie v tele; tesnenie spájkovaním a zváraním valčekom, lepením.
12. Integrované mikroobvody - spájkovanie nepriamym ohrevom vodičov a vývodov aktívnych prvkov na pocínované kontaktné plôšky dosky a vývody základne; privarenie pomocných prepojok k telu.
13. Mikroobvody typu "TNT" - spájkovanie polovodičových prvkov s guľové koncovky k tabuli.
14. Noha - zváranie základnej svorky na stroji; pristátie orientovaného kryštálu; orezávanie krátkych vodičov.
15. Optické kvantové generátory - zostava jednotiek.
16. Experimentálne prístroje - montáž a nastavenie nastavovacieho zariadenia.
17. Základy kovokeramických puzdier - montáž.
18. Sitallové podklady (dosky) - lepenie na podklad pomocou poloautomatického zariadenia.
19. Polovodičové súčiastky v mikromodulárnom prevedení - vkladanie kaziet, elektród, žiariča a bázy na obrazovky; spájkovanie vodičov; zváranie zmontovaných armatúr; zváranie tvaroviek z valcov.
20. Elektronické zariadenia na presný čas - montáž.
21. Vysokopevnostné piezorezonátory - termokompresné zváranie tenkého pozláteného drôtu na piezoquartzovú platňu; inštalácia vibrátora do držiaka kryštálov.
22. Prefabrikované jednotky - montáž spájkovaním s použitím dielov s hrúbkou menšou ako 300 mikrónov.
23. Špeciálne rádiové komponenty - montáž ručne alebo na automatických a poloautomatických zariadeniach.
24. Tranzistory - spájkovanie bloku armatúr; spájkovanie kryštálov na držiak; spájkovanie základného kolíka; pripojovacie elektródové vodiče (pod mikroskopom).
25. Triódy - montáž a lisovanie; inštalácia a spájkovanie na mikrodoske; pripojovacie elektródové vodiče (pod mikroskopom).
26. Piezokeramické filtre typu „Search“ a Ryad-P - montáž.
§ 123. Montážnik elektronických zariadení V. kategórie
Charakteristika práce. Montáž mikroobvodových zostáv a kvantových generátorov rôznych typov. Montáž experimentálnych mikroobvodov. Montáž indikátorov komplexného dizajnu pomocou optických zariadení. Zostavenie analógových mnohostranných komplexných číselných indikátorov a experimentálnych indikátorov. Montáž a inštalácia piezoquartzových snímačov a ich komponentov. Montáž a inštalácia mikrominiatúrnych, presných a bezrámových piezorezonátorov zložitých typov. Montáž miniatúrnych filtračných a generátorových rezonátorov so zvýšenými požiadavkami na mechanické namáhanie. Stanovenie medzery v indikátore, stanovenie hrúbky filmových povlakov. Výber optimálne režimy spracovanie, podladenie parametrov režimu spracovania na obsluhovanom zariadení.
Musí vedieť:účel, princíp činnosti a prevádzkové podmienky servisovaného zariadenia; postupnosť a metódy zostavovania experimentálnych vzoriek elektronických produktov; účel častí a zostáv v zostavených zariadeniach; techniky na zostavovanie dielov pre vákuovo tesné spoje spájkovaním a zváraním; metódy vákuovo tesných spojov dielov; účel, zariadenie a pravidlá používania optické prístroje; metódy kontroly netesností komponentov; teoretické otázky v rámci štandardného školiaceho programu.
Príklady práce
1. Svorky aktívnych prvkov v obvodoch typu „Segment-P“ - zváranie.
2. Kvantové generátory - montáž s inštaláciou aktívneho prvku.
3. Snímače tlaku a lineárneho zrýchlenia - kompletná montáž.
4. Diódové matrice - osadenie 2 alebo viacerých kryštálov na jednu základňu.
5. Indikátory typu matice - montáž.
6. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - zostava 6 alebo viacerých funkčných indikátorov.
7. Mikroobvody 3. a najvyššieho stupňa integrácie - osadzovanie kryštálov na základnom a výstupnom ráme.
8. Mikroobvody - spájkovanie kondenzátorov na pasívnu dosku; lepenie otvoreného rámu závesné prvky na tenkovrstvovú pasívnu dosku pod mikroskopom.
9. Mikrogenerátory - inštalácia a montáž.
10. Všetky typy laserov - presné nastavenie optických rezonátorov, ladenie a testovanie.
11. Piezorezonátory mikrominiatúrne, presné, bezrámové, presné so vzduchovou medzerou - kompletná montáž a inštalácia.
12. Plné schémy - montáž v prevedení open-frame; zlepenie kryštálu zlúčeninou.
13. Integrované obvody - montáž pulzným zváraním s nezávislým nastavením a výberom režimov.
14. Trubice atómového lúča - úprava; meranie presnosti ladenia rezonátora.
15. Foto mixéry - montáž a nastavenie.
16. Zarovnávacia jednotka lasera s piezokeramickým prvkom - montáž a nastavenie.
§ 124. Montážnik elektronických zariadení 6. kategórie
Charakteristika práce. Montáž zložitých jednotiek kvantových generátorov rôznych typov. Montáž kvantových generátorov a ladenie rezonátorov. Meranie parametrov aktívnych prvkov.
Musí vedieť: postupnosť a metódy zostavovania zložitých experimentálnych sériových kvantových generátorov rôznych typov; časti a komponenty zmontovaných zariadení; metódy jemného ladenia rezonátora a výberu zrkadiel; metódy na výber optimálnych režimov optických kvantových generátorov; pravidlá používania elektromerov; pravidlá pre prácu so škodlivými a výbušnými látkami.
Príklady práce
1. Optické kvantové generátory rôznych typov - zostava jednotiek.
2. Experimentálne zariadenia - montáž a konfigurácia.
3. Optické kvantové generátory - montáž zariadenia a meranie parametrov.
4. OKG - presné nastavenie a testovanie rôznych typov laserov so zvýšenou zložitosťou.
5. Atómové trubice - nastavenie a meranie parametrov.
Práca ako montážnik REA, montážnik mikroobvodov, voľné pracovné miesta, montážnik, REA, montážnik mikroobvodov v Moskve. Voľné pracovné miesto montážnik montážnika mikroobvodov od priameho zamestnávateľa v Moskve, pracovné inzeráty montážnik montáže elektronických čipov Moskva, voľné pracovné miesta personálnych agentúr v Moskve, hľadám prácu montážnik montáže elektronických čipov cez personálne agentúry a od priamych zamestnávateľov, voľné pracovné miesta montážnik montážnika elektronických čipov s praxou a bez praxe. Webová stránka pre inzeráty o brigádnickej práci a práci Avito Moskva voľné pracovné miesta inštalátor REA montážnik mikroobvodov od priamych zamestnávateľov.
Práca v Moskve: inštalatér, zostavovateľ mikročipov
Práca na webe Avito Moskva práca najnovšie voľné miesta inštalátor REA zostavovač mikroobvodov. Na našej stránke nájdete vysoko platená práca assembler rea zostavovač mikroobvodov. Hľadajte prácu ako montážnik mikroobvodov v Moskve, hľadajte voľné pracovné miesta na našej pracovnej stránke - agregátor pracovných miest v Moskve.
Voľné pracovné miesta Avito Moskva
Práca ako montážnik REA, montážnik mikroobvodov, na webovej stránke v Moskve, voľné pracovné miesta pre montážnika REA, montážnik mikroobvodov od priamych zamestnávateľov v Moskve. Práca v Moskve bez pracovných skúseností a vysoko platené s pracovnými skúsenosťami. Pracovné miesta pre inštalatérov a montážnikov mikročipov pre ženy.
Charakteristika práce. Montáž jednoduchých kremenných držiakov a piezorezonátorov. Cínovanie základne, regálov, vývodov. Lisovanie kremenných držiakov a kontaktných koncoviek do podstavca v kovových odnímateľných formách Gravírovanie uzáveru na gravírovacom stroji pomocou kopírok. Čistenie kontaktov Príprava prístrojov, jednoduchá montáž a meracie nástroje pre prácu.
Musí vedieť: základné informácie o konštrukcii servisovaného zariadenia; účel a podmienky používania prístrojov, montážnych a meracích nástrojov; typy a účely kremenných držiakov, piezorezonátorov a iných elektronických produktov.
Príklady práce
Piezorezonátory - montáž piezoelementov jednoduchých prevedení s usadením piezoelementov do držiaka, čistenie miest od koloidného striebra, vysekávanie spájkovacích podložiek, umývanie piezorezonátorov.
§ 120. Montážnik elektronických zariadení 2. kategórie
Charakteristika práce. Montáž piezoelektrických snímačov a výrobkov na báze piezoelektrických prvkov pomocou poloautomatických zariadení, zariadení a ručne, čím sa zabezpečí pevnosť inštalácie a spoľahlivosť kontaktu. Montáž jednotiek 1 - 3 druhov polovodičových súčiastok pomocou valcovania, lisovania a zvárania Montáž indikátorov z malého počtu dielov, dodatočné tesnenie indikátora, rezanie fólie Polaroid pomocou prístrojov . Inštalácia vodičov do otvorov priechodiek a dosiek, inštalácia substrátov čipov do prípravku a nanesenie bodov epoxidového lepidla na lepiace body. Príprava dielov na prácu: kontrola súladu so sprievodným listom, odmasťovanie, kreslenie a spájkovanie vývodov. Nanášanie kontaktov na piezorezonátorovú platňu metódou vypaľovania, výroba pasty obsahujúcej striebro na pálenie kontaktov a rezonátorov. Lepenie bimorfných piezoelementov s paralelným a sériovým zapojením platničiek Orientácia platničiek podľa umiestnenia leptej línie s kontrolou na osciloskope. Zakrytie piezoelementov fóliou. Sušenie polovodičových súčiastok a mikroobvodov v termostatoch a dopravníkových peciach. Stanovenie kvality dielov a zostáv vstupujúcich do montáže. Kontrola kvality montáže pomocou meracích prístrojov. Nastavenie zariadení a nástrojov používaných počas montáže.
Musí vedieť: názov a účel najdôležitejších častí a princíp činnosti servisovaného zariadenia; účel a podmienky používania špeciálnych zariadení, prístrojového vybavenia a nástrojov; sortiment montovaných výrobkov, technické požiadavky na ne; spôsoby orientácie a lepenia kryštálových dosiek a lepenia vývodov paralelné a sériové spôsoby spájania dosiek; metódy a techniky spájkovania; návrh a prevádzkový poriadok sušiacich skríň; základné pojmy mechanických, elektrických a dielektrických vlastností materiálov a dielov na montáž; prípustné odchýlky od špecifikovaných nominálnych hodnôt parametrov montovaných výrobkov; základné elektrotechnické zákony v rozsahu vykonávanej práce.
Príklady práce
1. Valce - lisovanie tesnenia; montáž a zváranie držiaka kryštálov s trubicou; ovládanie na zariadení.
2. Termočlánkové snímače - lisovanie, spájkovanie, montáž.
3. Diódy, triódy, tranzistory - vkladanie a vyberanie kaziet.
4. Detektory - fixované živicou.
5. Produkty ako "Vibrátor", "Ring" - montáž.
6. Indikátory z tekutých kryštálov, pozostávajúce z 2 elektród - montáž.
7. Katodické luminiscenčné indikátory - predĺženie plochých valcov (so skleneným cementom).
8. Kotúče pre videorekordér - lepenie pohárov.
9. MMTI cievky - nanášanie epoxidovej živice.
10. Kryty integrovaných obvodov - krimpovanie svoriek.
11. Mikroobvody - lepenie, skratovanie vodičov; nanesenie značky na spodok tela.
12. Nohy, valce - montáž.
13. Vsuvky - montáž s keramickou priechodkou; kotúľanie, vzplanutie v tele.
14. Polaroid film - odstránenie ochrannej fólie.
15. Piezorezonátory - inštalácia a montáž.
16. Kremenné rezonátory so základnou frekvenciou do 25000 kHz - zostava piezoelektrického prvku s kremenným držiakom.
17. Utesnené piezoquartzové rezonátory - držiaky na spájkovanie.
18. Jadrá - lepenie tesnení.
19. Pevné schémy - odlievanie podstavcov puzdra do dvojitých foriem.
20. Rúry Kovar - lisované do príruby.
21. Tranzistory - montáž na podložku.
22. Tranzistory a diódové bloky mikroobvodov typu "Trail" - lepenie.
23. Príruby, strieborné krúžky - rezanie na lise.
24. Feritové misky a krúžky - nanášanie lepidla na vnútorné a vonkajšie povrchy.
25. Čapy - montáž s trolejovým drôtom, zalisované do tela; inštalácia v prípade osciloskopu.
§ 121. Montážnik elektronických zariadení 3. kategórie
Charakteristika práce. Montáž dielov a zostáv polovodičových súčiastok, piezorezonátorov rôznych typov a montáž výrobkov na báze piezoelementov pomocou prístrojov na poloautomatoch a automatoch. Montáž jednotiek nosnej konštrukcie rezonátorov kvantových generátorov rôznych typov. Predbežné nastavenie prvkov nosnej konštrukcie Montáž kremenných držiakov rôznych typov (aj pre miniatúrne rezonátory) pomocou šablón a špeciálnych zariadení. Montáž katódovo-luminiscenčných a tekutých kryštálových indikátorov strednej zložitosti Lepenie piezoelektrických púzdier s paralelným a sériovým zapojením. Lepenie dosiek pomocou roztavenej soli Rochelle, šelaku a špeciálneho tmelu Príprava vývodov z lanka a fólie a ich lepenie a spájkovanie. Meranie piezoplatní a piezopackov meracím prístrojom Vystužovanie keramických mikroobvodov na poloautomatoch, lepenie sklokeramických mikroobvodov s pasívnymi prvkami na kovové podložky, lepenie polovodičových prvkov na sklokeramický podklad mikroobvodov Tesnenie mikroobvodov v kovovom skle puzdrá spájkovaním pomocou cínovo-olovnatých spájok a alkoholových tkanín špinavým tavidlom . Inštalácia kremenných doštičiek a doštičiek z vodou riediteľných kryštálov do držiaka s kontrolou budiacej aktivity na prístrojoch. Spájkovacie oblúky s priemerom 0,1 - 0,2 mm na malé piezoelektrické prvky s presnosťou +/- 0,05 mm. Oddelenie elektród pomocou elektrickej iskry pozdĺž tvarovanej čiary. Určenie smeru optickej osi Z v kremenných doskách pomocou mikroskopu. Označenie osí na leštených piezoelektrických prvkoch s priemerom do 6 mm a hrúbkou do 50 mikrónov. Stanovenie racionálnej postupnosti pri montáži dielov a zostáv. Zisťovanie kvality montáže vizuálne a pomocou meracích prístrojov. Nastavenie a regulácia elektrických meracích prístrojov počas procesu merania. Zisťovanie kvality dielov a zostáv dodávaných na montáž, regulácia montážnych režimov.
Musí vedieť: zariadenie, riadiaci systém, pravidlá nastavovania montážnych strojov a jednotiek; postupnosť a spôsoby montáže častí a zostáv; účel a základné vlastnosti častí a zostáv používaných pri montáži; základné elektrické parametre montovaných jednotiek a dielov; účel a pravidlá používania kontrolných a meracích prístrojov; metódy vystuženia keramických dosiek s mikroobvodmi; pravidlá upevnenia, inštalácia mikroobvodov; spôsoby prípravy lepidla na báze epoxidových živíc; základné vlastnosti použitých materiálov; základné pojmy v elektrotechnike a rádiotechnike.
Príklady práce
1. Montované tvarovky - rezanie blokov držiakov kryštálov.
2. Valce, banky - montáž (zváranie) s nohou.
3. Sklenené guľôčky - naletované na platinovú tuhu s presnosťou +/- 0,5 mm.
4. Platinitová koncovka - zváraná do sklolaminátu s toleranciou +/- 0,3 mm.
5. Detektory - kontaktovanie (zvarenie) ihly s kryštálom vloženie držiaka s kontaktnou pružinou do valca.
6. Držiaky, kryštály, vývody, guľôčky, sklenené trubičky, tablety, príruby, krúžky, zostavy polovodičových súčiastok, kolektory elektród, výstužné bloky, diely, terristory, dosky - nakladacie kazety na vibrátor alebo pomocou prístrojov.
7. Diódy, triódy - indizácia, cínový povlak; lisovanie, montáž výstuže.
8. Výrobky strednej zložitosti na báze umelo pestovaného kremeňa - montáž.
9. Katodické luminiscenčné indikátory - kontaktovanie svoriek so stýkačom; aplikácia izolačných pásov (sklocement).
10. Indikátory z tekutých kryštálov - montáž a lepenie vývodov.
11. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - orientované nabíjanie signálových a znakových elektród a zalepovanie lepidlom.
12. Púzdra LSI - montáž.
13. Držiak kryštálu - montáž podstavca, privarenie k podložke.
14. Mikroobvody - ručné osadenie kryštálu do puzdra; položenie kazety a prilepenie substrátu na výstupný rám; odrezanie základného obrysu a ohnutie vodičov; tesnenie spájkovaním; montáž kovovo-sklenených podstavcov osadenie a zameranie montovaného podstavca.
15. Mikrotransformátory - lepenie cievky na dosku v orientácii vývodov; prilepenie uzáveru na dosku.
16. Nohy polovodičových súčiastok - orezávanie a sploštenie traverz.
17. Základ kovokeramického tela - zostava spájky.
18. Lepiace fólie - výroba.
19. Dosky typu „Trapezium“, „Trail“ - výstuž.
20. Kremenné dlaždice - lepenie do vriec.
21. Polovodičové súčiastky - tavný sklenený izolátor a kolektorový terminál; spájkovanie vodiča s izolátorom; zváranie sklenených izolátorov.
22. Bezrámové a miniatúrne piezorezonátory - inštalácia a montáž.
23. Kremenné rezonátory s frekvenciou do 125 MHz pre 3. a 5. harmonickú - zostava piezoelektrického prvku s kremenným držiakom.
24. Piezoquartzové rezonátory - inštalácia piezoelementov.
25. Sklenené izolátory - zváranie, spájkovanie koncovky na izolátor.
26. Tranzistory - inštalácia prechodu na nohu, utesnenie tranzistora lisovacím materiálom.
27. Triódy - montáž nohy.
28. Trubice atómového lúča, aktívne laserové prvky - výstuž.
29. Diódové zostavy - prilepenie kryštálu na viečko, kryštál s viečkom na krúžok pod mikroskopom; spájkovanie kryštálu na podstavec s vekom pod mikroskopom; spájkovanie podstavca s viečkom pod mikroskopom.
30. Montáž kovovej karosérie - montáž.
31. Filtre typu „Flow“ a „Receiver“ - montáž.
32. Fotorezistory - spracovanie a montáž puzdier.
33. Elektródy - oddelenie v inštalácii elektrickej iskry.
§ 122. Montážnik elektronických zariadení 4. kategórie
Charakteristika práce. Montáž všetkých typov mikroobvodov pomocou valcovania, lisovania, spájkovania na strojoch, poloautomatických strojoch a automatických pristávacích strojoch pomocou optických prístrojov. Montáž dielov a komponentov polovodičových súčiastok kondenzátorovým zváraním, elektrickým zváraním a zváraním za studena s použitím a bez použitia vysúšadla, pomocou optických zariadení. Montáž experimentálnych polovodičových súčiastok a presných elektronických súčiastok. Montáž jednotiek kvantového generátora s vyrovnaním a nastavením dielov. Montáž indikátorov komplexného dizajnu s veľkým počtom dielov a medzielektródovou vzdialenosťou. Kontrola a meranie elektrických parametrov na prístrojoch. Nastavenie a regulácia servisovaných zariadení a zariadení počas prevádzky. Stanovenie postupnosti montážnych prác. Výroba montážnych zariadení Zisťovanie vád obrobkov, výrobkov, materiálov a komponentov podľa vzhľadu a pomocou nástrojov.
Musí vedieť: princíp činnosti a pravidlá nastavenia servisovaného zariadenia; účel, návrh a podmienky používania kontrolných a meracích prístrojov a prístrojov; dizajn špeciálnych a univerzálnych zariadení; montážna technológia; účel zváraných jednotiek a výrobkov; metóda stanovenia kvality zvárania; účel a prevádzkové funkcie častí a zostáv zmontovaných zariadení; spôsoby pripevnenia optických prvkov na časti nosnej konštrukcie; základné mechanické, chemické a elektrické vlastnosti použitých materiálov; typy manželstva; kvalifikácie; výpočty pomocou vzorcov a tabuliek na vykonávanie zavedenej práce; základné zákony elektrotechniky a rádiotechniky; základy fyziky, optiky a kryštalografie.
Príklady práce
1. Bimorfné piezorezonátory - pripojenie piezoelektrických kremenných doštičiek a inštalácia do držiaka.
2. Svorky so sklom - privarenie do príruby.
3. Časti: noha - žiarovka - zváranie pomocou mechanizmu zvárania za studena.
4. Diódy - montáž (zváranie), úprava pod mikroskopom, inštalácia elektródy pod mikroskop.
5. Diódy, triódy a tranzistory - montáž na zložitých mechanizovaných linkách.
6. Výrobky na báze umelo pestovaného kremeňa - montáž.
7. Digitálne indikátory - lepenie pevných obvodov vodivým lepidlom.
8. Indikátory z tekutých kryštálov s kovovými a páskovými vývodmi, katódové luminiscenčné indikátory - montáž.
9. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - montáž indikátorových článkov do zariadenia na lepenie.
10. Kryty mikroobvodov - inštalácia do zásuvky kopírky.
11. Mikroobvody DMP - lepenie, spájkovanie kryštálov na základňu; pristátie v tele; tesnenie spájkovaním a zváraním valčekom, lepením.
12. Integrované mikroobvody - spájkovanie nepriamym ohrevom vodičov a vývodov aktívnych prvkov na pocínované kontaktné plôšky dosky a vývody základne; privarenie pomocných prepojok k telu.
13. Mikroobvody typu "TNT" - spájkovanie polovodičových súčiastok s guľôčkovými vývodmi na dosku.
14. Noha - zváranie základného terminálu na stroji; orezávanie krátkych vodičov.
15. Optické kvantové generátory - zostava jednotiek.
16. Experimentálne prístroje - montáž a nastavenie nastavovacieho zariadenia.
17. Základy kovokeramických puzdier - montáž.
18. Sitallové podklady (dosky) - lepenie na podklad pomocou poloautomatického stroja.
19. Polovodičové súčiastky v mikromodulárnom prevedení - vkladanie kaziet, elektród, žiariča a bázy na obrazovky; spájkovanie vodičov; zváranie tvaroviek z valcov.
20. Elektronické zariadenia na presný čas - montáž.
21. Vysokopevnostné piezorezonátory - termokompresné zváranie tenkého pozláteného drôtu na piezoquartzovú platňu; inštalácia vibrátora do držiaka kryštálov.
22. Prefabrikované jednotky - montáž spájkovaním s použitím dielov s hrúbkou menšou ako 300 mikrónov.
23. Špeciálne rádiové komponenty - montáž ručne alebo pomocou automatických a poloautomatických zariadení.
24. Tranzistory - spájkovanie bloku armatúr; spájkovanie kryštálov na držiak; spájkovanie základného kolíka; pripojovacie elektródové vodiče (pod mikroskopom).
25. Triódy - montáž a lisovanie; inštalácia a spájkovanie mikrodosiek; pripojovacie elektródové vodiče (pod mikroskopom).
26. Piezokeramické filtre typu „Search“ a „Ryad-P“ - montáž.
§ 123. Montážnik elektronických zariadení V. kategórie
Charakteristika práce. Montáž mikroobvodových zostáv a kvantových generátorov rôznych typov. Montáž experimentálnych mikroobvodov. Montáž indikátorov komplexného dizajnu pomocou optických zariadení. Zostavenie analógových mnohostranných komplexných indikátorov a experimentálnych indikátorov. Montáž a inštalácia piezoquartzových snímačov a ich komponentov. Montáž a inštalácia mikrominiatúrnych, presných a bezrámových piezorezonátorov zložitých typov. Montáž miniatúrnych filtračných a generátorových rezonátorov so zvýšenými požiadavkami na mechanické namáhanie. Stanovenie medzery v indikátore, stanovenie hrúbky filmových povlakov. Výber optimálnych režimov spracovania, jemné doladenie parametrov režimu spracovania na servisovanom zariadení.
Musí vedieť:účel, princíp činnosti a prevádzkové podmienky servisovaného zariadenia; postupnosť a metódy zostavovania experimentálnych vzoriek elektronických produktov; účel častí a zostáv v zostavených zariadeniach; techniky na zostavovanie dielov pre vákuovo tesné spoje spájkovaním a zváraním; metódy vákuotesného spojenia častí účel, dizajn a pravidlá používania optických prístrojov; metódy kontroly netesností komponentov; teoretické otázky v rámci štandardného školiaceho programu.
Príklady práce
1. Svorky aktívnych prvkov v obvodoch typu „Segment-P“ - zváranie.
2. Kvantové generátory - montáž s inštaláciou aktívneho prvku.
3. Snímače tlaku a lineárneho zrýchlenia - kompletná montáž.
4. Diódové matrice - osadenie 2 alebo viacerých kryštálov na jeden základ.
5. Indikátory typu matice - montáž.
6. Indikátory z tekutých kryštálov pre elektronické hodinky - zostava 6 alebo viacerých funkčných indikátorov.
7. Mikroobvody 3. a najvyššieho stupňa integrácie - umiestnenie kryštálov na základňu a výstupný rám.
8. Mikroobvody - spájkovanie kondenzátorov na pasívnu dosku; lepenie nezabalených závesných prvkov na tenkovrstvovú pasívnu dosku pod mikroskopom.
9. Mikrogenerátory - inštalácia a montáž.
10. Všetky typy laserov - presné nastavenie optických rezonátorov, ladenie a testovanie.
11. Piezorezonátory mikrominiatúrne, presné, bezrámové, presné so vzduchovou medzerou - kompletná montáž a inštalácia.
12. Pevné obvody - zostava v prevedení open-frame lepenie kryštálu hmotou;
13. Integrované obvody - montáž pulzným zváraním s nezávislým nastavením a výberom režimov.
14. Trubice atómového lúča - úprava; meranie presnosti ladenia rezonátora.
15. Foto mixéry - montáž a nastavenie.
16. Zarovnávacia jednotka lasera s piezokeramickým prvkom - montáž a nastavenie.
§ 124. Montážnik elektronických zariadení 6. kategórie
Charakteristika práce. Montáž zložitých jednotiek kvantových generátorov rôznych typov. Montáž kvantových generátorov a ladenie rezonátorov. Meranie parametrov aktívnych prvkov.
Musí vedieť: postupnosť a metódy zostavovania zložitých experimentálnych sériových kvantových generátorov rôznych typov; časti a komponenty zmontovaných zariadení; metódy jemného ladenia rezonátora a výberu zrkadiel; metódy výberu optimálnych režimov optických kvantových generátorov; pravidlá používania elektromerov; pravidlá pre prácu so škodlivými a výbušnými látkami.
Príklady práce
1. Optické kvantové generátory rôznych typov - zostava jednotiek.
2. Experimentálne zariadenia - montáž a konfigurácia.
3. Optické kvantové generátory - montáž zariadenia a meranie parametrov.
4. OKG - presné nastavenie a testovanie rôznych typov OKG so zvýšenou zložitosťou.
5. Atómové trubice - nastavenie a meranie parametrov.