Portaali kylpyhuoneremontista. Hyödyllisiä vinkkejä

Radioelementtien johtojen muotoilu ja leikkaaminen. Radioelementtien johtojen muodostaminen Asennettujen elementtien asennus GOST-piirilevyille

65 nanometriä on Zelenogradin Angstrem-T-tehtaan seuraava tavoite, joka maksaa 300-350 miljoonaa euroa. Yhtiö on jo jättänyt Vnesheconombankille (VEB) etuoikeutetun lainahakemuksen tuotantoteknologioiden modernisointiin, Vedomosti kertoi tällä viikolla viitaten tehtaan hallituksen puheenjohtajaan Leonid Reimaniin. Nyt Angstrem-T valmistautuu lanseeraamaan tuotantolinjan 90 nm topologiaa sisältäville mikropiireille. Edellisen VEB-lainan, jota varten se ostettiin, maksut alkavat vuoden 2017 puolivälissä.

Peking kaatuu Wall Streetille

Amerikkalaiset avainindeksit merkitsivät uuden vuoden ensimmäisiä päiviä ennätyspudotuksella; miljardööri George Soros on jo varoittanut, että maailmalla on edessään vuoden 2008 kriisin uusiutuminen.

Ensimmäinen venäläinen kuluttajaprosessori Baikal-T1, jonka hinta on 60 dollaria, lanseerataan massatuotantoon

Baikal Electronics -yhtiö lupaa tuoda teolliseen tuotantoon noin 60 dollaria maksavan venäläisen Baikal-T1-prosessorin vuoden 2016 alussa. Laitteille tulee kysyntää, jos hallitus luo tämän kysynnän, markkinaosapuolet sanovat.

MTS ja Ericsson kehittävät ja toteuttavat yhdessä 5G:tä Venäjällä

Mobile TeleSystems PJSC ja Ericsson ovat solmineet yhteistyösopimukset 5G-teknologian kehittämisestä ja käyttöönotosta Venäjällä. Pilottiprojekteissa, mukaan lukien vuoden 2018 MM-kisojen aikana, MTS aikoo testata ruotsalaisen toimittajan kehitystä. Ensi vuoden alussa operaattori aloittaa vuoropuhelun tele- ja joukkoviestintäministeriön kanssa viidennen sukupolven matkaviestinnän teknisten vaatimusten muodostamisesta.

Sergey Chemezov: Rostec on jo yksi maailman kymmenestä suurimmasta konepajayhtiöstä

Rostecin johtaja Sergei Chemezov vastasi RBC:n haastattelussa kiireellisiin kysymyksiin: Platon-järjestelmästä, AVTOVAZin ongelmista ja näkymistä, valtionyhtiön eduista lääketeollisuudessa, puhui kansainvälisestä yhteistyöstä sanktioiden yhteydessä. paine, tuonnin korvaaminen, uudelleenjärjestely, kehitysstrategia ja uudet mahdollisuudet vaikeina aikoina.

Rostec "aitautuu" ja tunkeutuu Samsungin ja General Electricin laakereille

Rostecin hallintoneuvosto hyväksyi ”Kehitysstrategian vuoteen 2025 asti”. Päätavoitteena on lisätä korkean teknologian siviilituotteiden osuutta ja kuroa kiinni General Electricin ja Samsungin keskeisissä taloudellisissa indikaattoreissa.

Komponenttijohtojen muodostaminen on olennainen tekninen prosessi jokaisessa asennuspaikassa. Yli 50 % lyijykomponenteista (DIP-komponentit) vaativat muovauksen ennen manuaalista kokoonpanoa ja yli 80 % ennen valikoivaa juotosprosessia. Tämän toimenpiteen tarpeeseen on useita syitä:

  • Aksiaalikomponenttien vaakasuora asennus (vastukset, diodit jne.). Vaatii U-muotoilun.
  • Aksiaalikomponenttien pystyasennus. Johtojen suihkulähdemuovaus vaaditaan.
  • Radiaalikomponenttien (kondensaattorit, LEDit jne.) asennus tietylle korkeudelle. Johdot on muodostettava ZIG-lukolla.
  • Radiaalikomponenttien vaakasuora asennus. Vaatii johtojen 90 asteen muovauksen.
  • Komponenttien asennus valikoivaan juotoslaitokseen. Vaatii johtojen 90 asteen muovauksen ja ZIG-lukon.

Aksiaalikomponenttien johtimien muodostaminen

Aksiaalikomponenttien johtimien muodostusprosessin automatisointi on yksinkertaisin. Tämä johtuu johtojen sijainnin symmetrisestä geometriasta - ne on helpompi syöttää muovausasennukseen (jos komponentit on valmistettu teipistä, niin nauhaa vedettäessä johtimet eivät muutu). Tästä syystä markkinoilla on suuri määrä asennuksia tämän tyyppisille radioelementeille.

Aksiaalista lyijymuovausta on kahta perustyyppiä: "U"-tyyppinen muovaus ja "f" (suihkulähde) -tyyppinen muovaus. On myös mahdollista lisätä ZIG-lukko, jonka avulla komponentit voidaan asentaa tukevasti piirilevyn reikään. Johtojen ja ZIG-lukon muodostamisen toiminnot voidaan yhdistää yhteen asennukseen tai jakaa kahteen toimintoon. Alla olevassa kuvassa on esimerkki laitevalinnasta.


Sivu 1



sivu 2



sivu 3



sivu 4



sivu 5



sivu 6



sivu 7



sivu 8



sivu 9



sivu 10



sivu 11



sivu 12



sivu 13



sivu 14



sivu 15



sivu 16



sivu 17



sivu 18



sivu 19



sivu 20



sivu 21



sivu 22



sivu 23



sivu 24



sivu 25



sivu 26



sivu 27



sivu 28



sivu 29



sivu 30

VÄLINEN STANDARDI

EHTOJEN MUODOSTAMINEN JA ELEKTRONIISTEN TUOTTEIDEN ASENNUS PAINETTUILLE LEVYILLE

YLEISET VAATIMUKSET JA SUUNNITTELUN STANDARDIT


Virallinen julkaisu

IPC KUSTANTAJA Moskova

VÄLINEN STANDARDI

JOHTOJEN MUODOSTAMINEN JA SÄHKÖLAITETUOTTEIDEN ASENNUS PAINETTUILLE

Yleiset vaatimukset ja suunnittelustandardit

Lyijyn muotoilu ja elektronisten komponenttien asettaminen PC-levyille. Yleiset vaatimukset ja suunnittelutiedot

Käyttöönottopäivä 01/01/93

Tämä standardi koskee johtojen muodostamista ja elektronisten laitteiden (jäljempänä IEP) asentamista painetuille piirilevyille.

Standardi asettaa yleiset vaatimukset ja suunnittelustandardit johtojen muodostamiselle ja IET:n asentamiselle piirilevyille radioelektroniikkalaitteiden (RES) suunnittelun ja tuotannon aikana.

Tämän standardin asettamat vaatimukset ovat suositeltavia.

Standardi ei koske IET:n valmistajan valemien IET-johtojen muovausta eikä IET:n asennusta mikroaaltouuniin.

Standardissa käytetyt termit ja niiden selitykset - mukaan GOST 20406 ja liite 1.

1. YLEISET VAATIMUKSET

1.1. Laitteiden automatisoituun kokoonpanoon tarkoitetun IET:n on täytettävä viranomais- ja teknisen dokumentaation vaatimukset.

1.2. Sähkölaitteiden asennukseen tarkoitettujen piirilevyjen tulee täyttää suunnitteludokumentaation (CD) vaatimukset niille ja GOST 23752.

1.3. Jokaista levylle asennettua IET-tappia kohden on oltava erillinen kiinnitysreikä tai -tyyny.

Jäljentäminen on kielletty

Se on sallittu asentaa reikään, joka on vahvistettu PT-tyyppisillä kiinnikkeillä GOST 22318, enintään kaksi IET-lähtöä.

Virallinen julkaisu

© Standards Publishing House, 1992 © IPK Standards Publishing House, 2004

painetun piirilevyn asennusreiät, on tarpeen tarjota jokin seuraavista kiinnitystyypeistä:

1) johtojen muodostaminen sikkia, sikilukkoa tai lukkoa käyttäen;

2) johtojen taivuttaminen laudan takapuolella;

3) tasoitetaan tapit laudan takapuolella;

4) IET-rungon suunnittelussa olevien erityisten kiinnityselementtien taivutus;

5) kiinnitys liimalla, paitsi vaihtoehdot ja. 2.8.

2.10. Asennettaessa IET:tä 14-16, 18 standardimallia vastaavasti taulukon mukaan. 1 (jäljempänä IET-suoritus...) vaihtoehtojen 140, 150, 160, 180 mukaisesti ja IET-suoritus 22 vaihtoehdon 220 mukaan, jotta IET-rungon ja painetun piirilevyn välinen rako voidaan varmistaa, teknisiä tiivisteitä tulee käytetään, muodostaen johdot käyttämällä tukisikkia ja sik-linnaa

2.11. Mittojen laskeminen johtojen muodostamiseksi sik-, sik-lukolla tai lukolla on liitteessä 2.

2.12. Levyn takapuolelle taivutetut IET-johtimet eivät saa ulottua kosketuslevyjen ulkopuolelle, ja johtimen taivutetun pään pituuden tulee olla vähintään 2 mm levyissä, joissa on metallioimattomat asennusreiät.

Taivutetut IET-johtimet saavat ulottua kosketuslevyjen ulkopuolelle varmistaen samalla viereisen painetun johtimen ja johtimen välisen etäisyyden GOST 23751.

2.13. Halkaisijaltaan yli 0,7 mm:n IET:iden liittimet sekä monipääteisten ja valittavissa olevien IET:iden liittimet eivät ole taipuneet. Usean päätteen IET:issä on sallittua taivuttaa kaksi diagonaalisesti vastakkaista liitintä, ellei spesifikaatioissa ole vastaavia rajoituksia.

Teknisesti perustelluissa tapauksissa halkaisijaltaan yli 0,7 mm:n johtojen taivutus on sallittu.

2.14. Johtojen ulkonevien päiden (taivutettu ja taivutettu) korkeuden tulee olla välillä 0,5 - 2 mm. Johtojen taivutuskulman levyn tasosta tulee olla 0° - 45°.

Jos johtoja ei voida leikata, johtojen ulkonevien päiden suurin sallittu korkeus tulee ilmoittaa painetun piirin kokoonpanon piirustuksessa.

3. EHTOJEN MUODOSTAMISTA JA SÄHKÖTUOTTEIDEN ASENNUSTA KOSKEVAT VAATIMUKSET

PCB-TEKNIIKOT

3.1. Pienin asennuskoko / y millimetreinä IET-versioille 1, 4-6, 14-16 (kuva 2) tulee laskea kaavalla

/ y = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)

jossa L on rungon enimmäispituus, mm;

/ 0 - minimikoko lyijyn taivutuskohtaan asti, mm;

R - liittimen taivutussäde, mm; d - IET-lähdön nimellishalkaisija, mm.

IET-versioiden 1, 4-6, 14-16 asennusmitat IET-rungon pituudesta riippuen on esitetty taulukossa. 2 ja 3.

Mitat, mm

taulukko 2

Kotelon pituus L

Asennuskoko / v 2,5 mm:n ristikkovälillä

vastus,

kondensaattori

puolijohdelaite

kaasua

Jopa 6.0 sis.

Jopa 3.0 sis.

Mitat, mm

Taulukko 3

Kotelon pituus L

vastus,

kondensaattori

puolijohdelaite

kaasua

6.00 asti sis.

3,00 asti sis.

10.00 sis.

Taulukon jatko. 3

Mitat, mm

Kotelon pituus L

Asennuskoko 1у, ristikkoväli 1,25 mm

vastus,

kondensaattori

puolijohdelaite

kaasua

34,75 sis.

30,25 sis.

3.2. IET-versioiden 1, 4-6 asennus tulee tehdä lähelle piirilevyä, IET-versioiden 14-16 asennus - 1 +0 '5 mm:n etäisyydellä.

3.3. Vähimmäisasennusmitat L millimetreinä varten

IET-versio 22 (kuva 3) tulee laskea kaavan mukaan

jossa D on rungon suurin halkaisija (paksuus), mm; d - suurin ulostulon halkaisija, mm.

Muotin mitat I millimetreinä tulee laskea kaavalla

l = 1 0 + R + ~. (3)

Mitat johtojen muodostamiseen ja IET-version 22 asentamiseen Drawingiin. Taulukossa on esitetty 3 riippuvuutta IET-kotelon halkaisijasta (paksuudesta). 4.

3.4. IET-version 22 asennus tulee suorittaa vähintään 1 mm:n etäisyydellä.

3.5. Muotin minimimitat / millimetreinä IET-versioille 7, 10, 11, 13 (kuva 4) tulee laskea kaavalla

/ = L + 2/ 0 + 21 K, (4)

jossa 1 K on poistoaukon muovatun osan vakio yhtenäinen pituus, mm.

Mitat, mm_Taulukko 4

IET-paikkakoodi

Kotelon halkaisija (paksuus) D

Asennuskoko / v

Muotin koko /

vastus,

kondensaattori

puolijohde

kaasua

Jopa 3.0 sis.

St. 3,0 - 5,5"

» 5.5 » 8.0 »

» 8.0 » 10.5 »

» 10.5 » 13.0 »

» 13.0 » 15.5 »

» 15,5 » 18,0 »


1 K lyijyn muovatun osan vakio yhtenäinen pituus millimetreinä tulee laskea kaavalla


l K = 2R + d+ K+ 0,1, (5)

jossa K on valetun liittimen vaakasuora osa asennuspaikan vieressä, mm (K min = 1);

0,1 - taattu välys suuttimessa, mm.


Asennus mitat






IET-versioiden 7, 10, 11, 13 muovauksen ja asennuksen mitat IET-rungon pituudesta ja ulostulon halkaisijasta riippuen on esitetty taulukossa. 5, 6, 7.


Taulukko 5

IET-versioiden 7, 10, 11, 13 muovauksen ja asennuksen mitat lyijyn halkaisijalla enintään 0,5 mm

Mitat, mm

IET-paikkakoodi

Kotelon pituus L

Muotoilun mitat

Asennuskoko /у

vastus, kondensaattori

puolijohde

kaasua

Jopa 6.0 sis.

Jopa 2,5 sis.

St. 6,0 - 8,3"

St. 2,5 - 6,3 "

» 8.3 » 12.0 »

» 6.3 » 10.0 »

» 12.0 » 15.8 »

» 10.0 » 13.8 »

Jopa 10,5 sis.

» 15,8 » 19,5 »

» 13,8 » 17,5 »

St. 10,5 - 14,2 "

» 19,5 » 23,3 »

» 17,5 » 21,3 »

» 14.2 » 18.0 »

» 23.3 » 27.0 »

» 21.3 » 25.0 »

» 18.0 » 21.7 »

» 27,0 » 30,8 »

» 25,0 » 28,8 »

» 21,7 » 25,5 »

» 30,8 » 34,5 »

» 28,8 » 32,5 »

» 25,5 » 29,2 »

» 34,5 » 38,3 »

» 32,5 » 36,3 »

» 29,2 » 33,0 »

» 38,3 » 42,0 »

» 36,3 » 40,0 »

» 33,0 » 36,7 »

» 42,0 » 45,8 »

» 40,0 » 43,8 »

» 36,7 » 40,5 »


Taulukko 6


IET-versioiden 7, 10, 11, 13, lyijyn halkaisijaltaan yli 0,5-1 mm, muovauksen ja asennuksen mitat

Mitat, mm



vastus, kondensaattori


Kotelon pituus L


Muotoilun mitat


puolijohde


kaasua







Taulukko 7


IET-versioiden 7, 10, 11, 13, lyijyn halkaisijalla yli 1 mm:n muovauksen ja asennuksen mitat

Mitat, mm

с ^ о К к Ф o,S

Kotelon pituus L

Muotoilun mitat

puolijohde

vastus, kondensaattori

kaasua

Jopa 13,3 sis.

Jopa 11,3 sis.

St. 13,3 - 17,1 "

St. 11,3 - 15,1 "

Jopa 12,0 sis.

» 17.1 » 20.8 »

» 15.1 » 18.8 »

St. 12,0 - 15,7 "

» 20,8 » 24,6 » » 24,6 » 28,3 »

» 18,8 » 22,6 » » 22,6 » 26,3 »

» 15,7 » 19,5 » » 19,5 » 23,2 »

» 28,3 » 32,1 »

» 26.3 » 30.1 »

» 23.2 » 27.0 »

» 32,1 » 35,8 »

» 30.1 » 33.8 »

» 27,0 » 30,7 »

» 35,8 » 39,6 »

» 33,8 » 37,6 »

» 30,7 » 34,5 »


Johtojen H muovaussyvyys millimetreinä IET-versioille 7, 10 tulee laskea kaavalla (6) ja valita seuraavista sarjoista: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 mm.


IET-versioiden 11, 13 muovaussyvyys H määräytyy rungon paksuuden mukaan ja valitaan määritetyltä alueelta.

Muovaussyvyyden toleranssiksi tulee ottaa miinus 0,2 mm.




3.7. IET-versiot 7, 10, 11, 13 tulee asentaa lähelle piirilevyä, enintään 0,3 mm:n raolla.

3.8. IET-version 12 muotti- ja asennusmitat on esitetty kuvassa. 5.

3.9. IET-version 12 asennus tulee suorittaa johtojen muotoillun raon avulla.

3.10. IET-version 17 muottimitat on esitetty kuvassa. 6.

3.11. IET-version 17 asennus tulee suorittaa 3 +0 5 mm etäisyydellä.

3.12. IET-versioiden 2, 3, 8, 9, 18-21 asennusmitat tulee valita spesifikaatioiden mukaisten nastavälien mukaisesti.

Toimitettaessa määriteltyjen versioiden IET:tä liittimien välisillä maksimipoikkeamilla nimelliskoosta, on sallittua esimuotoilla liittimet asennuskokoon.



Asennus mitat






3.13. Versioiden 2, 3 IET-tulosteiden muodostaminen tulee suorittaa piirustuksen mukaisesti. 7.



Muotin mitat / IET-versioille 2, 3 tulee laskea kaavalla (3) ja valita taulukon mukaan. 4.





3.14. Versioiden 8, 9 IET-lähtöjen muodostus tulee suorittaa piirustusten mukaisesti. 8 ja pöytä. 9.

Taulukko 9

Mitat, mm

Lähtöhalkaisija d

Muotoilun mitat

Ed. vinossa

kondensaattori,

vastus

puolijohde

kaasua

Jopa 0,5 sis.

Radioelementtien johtojen muotoilu ja leikkaaminen


Laitteet radioelementtien johtojen muodostamiseen. Elektroniikkalaitteita asennettaessa käytetään laajalti erilaisia ​​asennettuja radioelementtejä (transistorit, vastukset, diodit jne.). Valmistuksen luonteesta riippuen asennettujen radiopiirielementtien asennus painetuille piirilevyille suoritetaan manuaalisesti tai koneellisesti. Asennetut radioelementit asennetaan piirilevyille niiden johtimien alustavan taivutuksen jälkeen painettujen johtimien rengaspäiden välisten etäisyyksien mukaisesti. Yksittäis- ja pientuotannossa radioelementtien johtojen taivutus tehdään useimmiten mallin mukaan tai paikallisesti asennustyökalulla. Osien järjestely levyllä voi vaihdella tapin taivutuskokoonpanon mukaan.

Yksinkertaisin ja yleisimmin käytetty lyijytaivutusmuoto on U-muotoinen. Tämä muotoilu voidaan suorittaa kätevästi keksijä V.D. Krasavinin pöytäkoneella.

Laite koostuu seuraavista pääkomponenteista ja osista: runko, säätöruuvi, matriisi, taivutusmekanismi ja vipu. Säätöruuvi mahdollistaa laitteen säätämisen erikokoisiin radioelementin varsiin.

Radioelementin johtojen muovaus suoritetaan seuraavasti: vipuun kohdistettu voima välittyy taivutusmekanismiin, joka puolestaan ​​vaikuttaa jousikuormitettujen sisäosien kautta kiinnitysvipuihin, jotka on suunniteltu vakauttamaan radioelementin johtimet, jotka sijaitsevat laitematriisin asennusuriin. Tällainen liitäntä on välttämätön, jotta johtimien painamisen jälkeen asennusurissa taivutusmekanismi (lävistimet) jatkaa liikkumistaan ​​ja muodostaa johtimien kokoonpanon. Laitteen avulla voit parantaa lyijyn muovauksen laatua ja poistaa tarpeen valmistaa laitteita jokaiselle radioelementin standardikokolle.

Keksijät A.M. Mishin ja N.K. Rogov kehittivät automaattisen koneen radioelementtien muovaukseen aksiaalisilla johtimilla (vastukset, kondensaattorit, diodit). Radioelementtien napojen muovaus suoritetaan U-muotoisena suorana ja U-muotoisena, jossa on taivutus.

Muovattaessa kone liitetään 220 V verkkoon, sitten siepparit asennetaan tietylle etäisyydelle ja radioelementit aksiaalisilla johdoilla työnnetään ohjaussieppareihin.

Kone saatetaan käyttökuntoon kytkemällä se päälle ja radioelementti liikkuu sieppainten viistoa pitkin. Levitysmekanismin avulla elementit syötetään levyltä matriisiin ja muodostusmeistiin. Liikkuva lävistin muodostaa radioelementin navat. Heti kun johtimet on lopullisesti muodostettu, meisti avaa matriisin, vapauttaen tien radioelementin liikkeelle, ja radioelementti putoaa vastaanottavaan laitteeseen. Seuraava elementti asetetaan sitten sisään ja muovausprosessi toistetaan.

Automaattisen koneen käyttöönoton avulla voit lisätä työn tuottavuutta useita kertoja.

Innovaattorien E. S. Ivanovin ja M. A. Lutskyn kone on suunniteltu BC- ja ULM-tyyppisten vastusten säteittäisten ja nauhajohtimien valmistelemiseen asennusta varten. Asennuksen valmistelu koostuu seuraavista toimenpiteistä: oikaisu ja esileikkaus, maalin poltto, maalin poisto, sulatus, laitteiston ja trimmauksen huolto ja muotoilu.

Riisi. 1. Laite radioelementtien johtojen muodostamiseen.

Kone koostuu alustasta, voimansiirrosta, nokka-akselista mekanismeineen, lastausmekanismista, kasetilla varustetusta vaunusta, syöttömekanismeista, oikaisu- ja esileikkaus-, poltto- ja maalinpoistoyksiköistä,

Riisi. 2. Automaattinen kone radioelementtien johtojen muodostamiseen.

sulatus ja tinaus, rypistys ja mittojen leikkaaminen. Kone ladataan kasetteilla, joiden kapasiteetti on 200 elementtiä. Elementeille, jotka toimitetaan pahvisäiliöissä ja jotka on järjestetty rinnakkaisiin riveihin, on erityinen kasetti, johon säiliö asennetaan. Irtotavarana saapuville elementeille on kasetti, joka jäljittelee säiliöitä. Elementtien valinta kasettiin tehdään manuaalisesti.

Valmistettu kasetti asennetaan vaunun erityisiin uriin, kunnes se pysähtyy. Tässä tapauksessa vaunun on oltava alkuperäisessä asennossaan. Koneen päällekytkennän jälkeen lastausmekanismin tarttujat lähestyvät vaunua, tarttuvat yhteen kasetin elementtiriviin, vedä ne ulos ja syöttää ne prosessivirtaukseen, joka on kahden ohjauslevyn muodostama rako. Kun useita elementtejä on poimittu, vaunu siirtyy askelmaan, jolloin seuraava elementtirivi poimintaasentoon.

Täysi latausmekanismin sykli suoritetaan päänokka-akselin kahdeksalla kierroksella. Syöttömekanismin kampa, poistuttuaan syöttörivin ensimmäisestä elementistä, siirtää jäljellä olevia elementtejä 12 mm askeleen syöttäen seuraavan elementin. Takkamekanismi siirtää elementit paikoilleen 80 mm:n välein. Työasennoissa elementit painetaan ohjaimia vasten litteillä jousilla, jotta ne eivät pääse hyppäämään ulos työosien vaikutuksesta. Kun elementit on syötetty askelkohtaisesti, kaikki ulostuloja käsittelevät työmekanismit siirtyvät yläasentoon, jossa ne suorittavat vastaavat tekniset toiminnot kussakin työasennossa.

Kun viimeinen elementti on poistunut latausvyöhykkeeltä, latausmekanismi syöttää seuraavan teknologiseen roottoriin. useita elementtejä. Elementtien syöttö virtausta pitkin tapahtuu keskeytyksettä kasetissa olevien elementtien loppuun asti. Kun kasetin elementit ovat valmiit, koneen automaattinen pysäytys voidaan suorittaa kahdella tavalla. Kun valmistetaan samanarvoisia elementtejä, pysäytys voidaan tehdä sen jälkeen, kun viimeinen rivi on otettu kasetista ja syötetty prosessivirtaan. Tässä tapauksessa keskeytymätön elementtien syöttö saavutetaan kasetin vaihdon ja koneen käynnistämisen jälkeen. Koneen suorituskyky on maksimaalinen. Eriarvoisten elementtien valmistuksessa pysäytys tapahtuu sen jälkeen, kun viimeinen elementti lähtee prosessivirrasta vastaanottosäiliöön. Tämä on välttämätöntä eri nimitysten vääristymisen estämiseksi. Kun kone pysähtyy, vaunu ladataan uudelleen. Lataus- ja käynnistysaika on muutama sekunti.

Riisi. 3. Laite mikromoduulien johtojen leikkaamiseen.

Työn tuottavuus kasvaa 2,5-kertaiseksi, kun automaattinen kone otetaan käyttöön.

Laite mikromoduulien johtojen leikkaamiseen. Keksijät R. M. Osipov, V. V. Vasiliev ja V. V. Chistok kehittivät laitteen mikromoduulien johtojen leikkaamiseen (kuva 3). Se koostuu alustasta, johon porataan reikiä mikromoduulin johtimia varten, kannattimesta ruuvilla laitteen kiinnittämiseksi työpaikalla, veitsestä hiiliteräksestä, ohjauskannattimesta, veitsen pysäyttimestä, jousesta veitsen palauttamiseksi sen alkuperäinen sijainti ja vastaanottolaite päätelmien leikkaamiseksi. Tämän laitteen avulla voit leikata samanaikaisesti mikromoduulien johtimet tiettyyn pituuteen, kun taas työn tuottavuus kasvaa 2 kertaa manuaaliseen menetelmään verrattuna.

TO Kategoria: - Työkalut sähköasennustöihin